政策信息

關于享受集成電路和軟件產業企業所得稅優惠政策有關事項的通知——蘇財稅〔2021〕13號

江蘇省專利轉化專項計劃實施方案（2021-2023年）

產業分析

2021年一季度世界半導體前15強企業排名

2020-2022年世界半導體產品市場規模及增長情況

2021年4月全球半導體銷售情況

2020年世界模擬電路生產廠商情況

2021年世界半導體行業資本支出預測

2020年中國半導體（IC）十大（強）企業名單

2021年一季度中國臺灣IC業發展情況

產業論壇

秦舒：積極推動長三角區域內共建共享

葉甜春：積極理性應對全球半導體產業變局

光榮在黨五十年 對黨說說心里話——江蘇省半導體行業協會聯合黨支部特別黨課

2021年長三角集成電路產業創新發展論壇成功舉辦

汽車電子芯機聯動產業研討會在南京召開

集成電路產業人才培養西湖高峰論壇成功舉辦

關于召開“第24屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會”的通知

關于召開2021第四屆全球IC企業家大會暨第十九屆中國國際半導體博覽會（IC China 2021）的通知

IC設計

2021年第一季度世界集成電路設計業前十大企業營收排名

中國EDA/IP規模化商用提速

Synopsys收購BISTel半導體和平板顯示解決方案

Rambus宣布已簽署協議收購AnalogX

2021年二季度部分IC設計企業投融資情況

2021年二季度部分IC設計企業技術進步及項目進展情況

晶圓工藝

2021年第一季度世界晶圓代工前十大企業情況

2020年世界主要晶圓廠產能情況

凈利大幅提升，本土晶圓代工為何景氣高漲？

28納米工藝為何受青睞？

2021年二季度部分晶圓制造企業技術進步及項目進展情況

2021年二季度部分晶圓制造企業投融資情況

封裝測試

2021年第一季度世界集成電路前十大封測企業排名

扇形封裝備受關注

華進和Yole成功舉辦SYNAPS 2021線上研討會

華進成為無錫市智能傳感器產業知識產權聯盟理事單位

2021年二季度部分封裝測試企業技術進步及項目進展情況

2021年二季度部分封裝測試企業投融資情況

設備與材料

2021年一季度全球半導體制造設備銷售情況

2021年5月北美半導體設備制造商出貨情況

布置第三代半導體刻不容緩

光刻膠國產化的六道坎

2021年二季度部分設備材料企業技術進步及項目進展情況

2021年二季度部分設備材料企業投融資情況

綜合信息

中國半導體市場將持續增長

美國貪圖本土“造芯”的優與劣

無錫高新區與高通達成戰略合作

2021世界半導體大會在南京召開

英特爾或收購SiFive