政策信息

《知識產權強國建設綱要（2021－2035年）》

產業分析

2021年前三季度世界半導體銷售情況

2021年第三季度世界半導體行業前十五大企業營收預測

2021年前三季度中國集成電路進出口量情況

2021年前三季度中國集成電路產品產量完成情況

產業論壇

于燮康：弘揚偉大建黨精神凝聚眾心向芯片產業貢獻蓬勃力量

吳漢明：硅基技術在產業上的地位未來幾十年應該仍不可撼動

莫大康：做好自己的事提升競爭實力縮小差距

協會新聞

江蘇省半導體行業協會應邀參加“軟件谷”推介會

蘇臺集成電路產業發展對接會在無錫召開

第六屆海峽兩岸半導體產業（合肥）高峰論壇舉辦

IC設計

2021年第二季度世界前十大IC設計公司營收情況

2021年三季度部分IC設計企業技術進步及項目進展情況

2021年三季度部分IC設計企業投融資情況

晶圓工藝

2021-2025年世界半導體晶圓代工市場預測

2021年世界O-S-D銷售總額首破1000億美元

2021年中國MEMS十強企業公布

制程“微縮”空間變窄，晶圓代工評價或將有新標準

2021年三季度部分晶圓制造企業技術進步及項目進展情況

2021年三季度部分晶圓制造企業投融資情況

封裝測試

2021年三季度部分封裝測試企業技術進步及項目進展情況

2021年三季度部分封裝測試企業投融資情況

設備與材料

2021年上半年世界半導體設備市場情況

2021年1-9月北美半導體設備出貨情況

2021年第三季度世界硅晶圓出貨情況

晶圓代工競爭白熱化，設備迎來大機遇

2021年世界半導體材料市場規模預測

2022年世界晶圓廠設備支出預測

2021年硅晶圓出貨量預測

防靜電材料國產化進一步加快

2021年世界GaN功率廠商出貨量排名

電子技術提升愈發依賴材料創新

2021年三季度部分設備材料企業技術進步及項目進展情況

2021年三季度部分設備材料企業投融資情況

綜合信息

促進自主可控協調發展成為異常之迫切

中小型半導體企業將受益設立“北交所”政策紅利

江蘇“十四五”制造業發展規劃發布

中國電子信息競爭力百強發布，半導體產業十家入選

2021年1-8月世界半導體行業并購交易情況

2021新一代信息技術標準化論壇在深圳召開

集成電路工程技術人員國家職業標準頒布

2021財年世界半導體主要企業研發投入情況

八部門印發《物聯網新型基礎設施建設三年行動計劃（2021—2023年）》

2021中國物聯網大會成功舉辦

《2020年中國知識產權發展狀況評價報告》發布

2021年全球創新指數公布

我國2020年專利申請數量再次登頂

中國（上海）知識產權保護中心獲批成立