歡欣鼓舞慶佳捷 生龍活虎創芯業——2022年新年獻詞

政策信息

工業和信息化部 財政部 海關總署 國家稅務總局 國家能源局關于調整重大技術裝備進口稅收政策有關目錄的通知——工信部聯重裝〔2021〕198號

國務院促進中小企業發展工作領導小組辦公室關于印發提升中小企業競爭力若干措施的通知——工信部企業〔2021〕169號

產業分析

2021-2022年世界半導體產業發展預測

2021年前三季度中國集成電路產業運行情況

2021年前三季度江蘇省半導體產業發展運行分析報告

產業論壇

葉甜春：技術上擺脫路徑依賴才是出路

于燮康：產業協調發展是長三角一體化的核心

協會新聞

中國半導體行業協會集成電路分會在廣州召開七屆三次理事會

《集成電路產業叢書》江蘇篇評審會議召開

IC設計

2021年第三季度全球半導體前十大設計企業情況

無錫集成電路設計產業投資基金發布

2021年中國集成電路設計業情況

2021年四季度部分IC設計企業技術進步及項目進展情況

2021年四季度部分IC設計企業投融資情況

晶圓工藝

第24屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會在廣州隆重召開

2021年前三季度世界晶圓代工十大企業情況

2021年世界功率IC市場規模及增長情況

展望2022：晶圓代工產能仍將吃緊，市場規模續創新高

Yole：2026年功率半導體市場預測

聯電和美光達成全球和解協議

英特爾將計劃在歐洲建4nm代工廠

德州儀器宣布再建12英寸晶圓廠

臺積電確認在日本投資建廠

2021年四季度部分晶圓制造企業技術進步及項目進展情況

2021年四季度部分晶圓制造企業投融資情況

封裝測試

2021年第三季度世界半導體前十大封測企業營收情況

智路資本收購日月光大陸四座工廠

Amkor宣布越南新建SiP封測廠

國家封測聯盟舉辦“十四五”發展走向高峰論壇

2020-2021年度產業技術聯盟活躍度評價有序進行

華進公司喜獲國家科學技術進步獎一等獎

聯盟協發網第一屆第六次理事會召開

2021年四季度部分封裝測試企業技術進步及項目進展情況

2021年四季度部分封裝測試企業投融資情況

設備與材料

2021年中國半導體設備年會暨重慶半導體產業創新發展論壇順利召開

2021中國半導體材料創新發展大會在廣州順利召開

2021年世界半導體設備銷售額預測

2021年四季度部分設備材料企業技術進步及項目進展情況

2021年四季度部分設備材料企業投融資情況

綜合信息

集成電路：發展空間進一步拓寬

2021年“中國芯”優秀產品、企業名單公布

2020年度國家科學技術獎揭曉

存儲芯片、IGBT等納入《“十四五”國家信息化規劃》

多座芯片廠開建 芯片人才需求水漲船高

南京郵電大學成立集成電路科學與工程學院

南京江北新區“芯片之城”高質量發展論壇舉辦

聚焦半導體產業鏈投資 華虹虹芯基金發起成立

智路收購Magnachip宣告失敗

SK海力士完成收購英特爾NAND閃存及SSD業務第一階段