11月18日，在無錫太湖飯店召開的無錫國家高新區高質量發展大會上，華進半導體獲“無錫高新區科技貢獻30強”榮譽。

華進半導體作為國家級封測/系統集成先導技術研發中心，通過以企業為創新主體的產學研用結合新模式，開展系統級封裝/集成先導技術研究，研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產業界提供系統解決方案。 十年來，華進半導體積極踐行“創新是引領發展的第一動力”理念，懷揣“建設世界一流水平的國際化產業技術研發中心”愿景，用科技創新推動集成電路產業高質量發展。

十年來，華進半導體緊扣國家戰略需求，自主開發的技術水平、技術指標國內領先，部分達到國際先進水平，分別榮獲國家科學技術進步獎一等獎、全國硬科技企業之星100強等國家、省市各級科技獎14項，獲批國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心、國家級服務型制造示范平臺、國家級博士后科研工作站、國家專精特新“小巨人”企業等多項“國”字殊榮，至今累計獲各級資質榮譽60余項。

（封測聯盟秘書處）