政策信息

科技部 上海市人民政府 江蘇省人民政府

浙江省人民政府 安徽省人民政府

關于印發《長三角科技創新共同體聯合攻關合作機制》的通知

產業分析

2022年上半年世界半導體產業銷售情況

2022/2023年全球芯片銷售規模預測

2022年全球半導體資本支出預測

2022年上半年全球半導體并購情況

2022年上半年規模以上電子信息制造業運營情況

2022年上半年中國集成電路產品進出口情況

2022年上半年度中國集成電路產品產量完成情況

2022年二季度中國臺灣地區集成電路產業發展簡況

2022年上半年江蘇省半導體產業運行分析報告

協會新聞

于燮康：促進長三角產業鏈上下游企業融通發展

于燮康：我國集成電路產業應注重“三個堅持”

2022年長三角集成電路產業創新發展論壇在南京召開

江蘇省集成電路學會在南京成立

中國半導體行業協會就美出臺《2022年芯片與科學法》發布聲明

長三角集成電路融合創新發展產業聯盟關于美國出臺《2022年芯片與科學法》的聲明

IC設計

2021年全球Fabless銷售情況

EDA工具加速上云

RISC-V規模化商用加速

晶圓工藝

晶圓廠成熟制程之爭，前所未有的激烈

中芯國際擬在天津新建12英寸晶圓產線

粵芯半導體三期項目啟動建設

聯電宣布于新加坡建新晶圓廠

格芯與意法擬合建12英寸晶圓廠

美光宣布232層TLC NAND芯片出貨

英特爾和聯發科宣布建立策略合作伙伴關系

封裝測試

2022年上半年度我國集成電路封測業部分企業營運情況

封測聯盟9家企業入選第四批國家專精特新“小巨人”企業

捷捷微電功率半導體“車規級”封測產業化項目開工

成都士蘭半導體（二期）項目芯片封裝廠房封頂

匯成股份科創板上市

華嶺股份北交所IPO過會

三星成立半導體封裝工作組

設備與材料

2022—2023年世界半導體設備市場發展預測

2022年第二季度全球硅晶圓片出貨創新高

半導體設備公司能否抵御周期性動蕩？

硅片市場出現結構性分化

2022年車用SiC功率元件市場規模預估

寬禁帶半導體攪動新能源汽車市場

綜合信息

調整與進階，半導體企業整裝再出發

芯片市場遇冷，未來周期怎么走？

第三代半導體產業融合發展大會在蘇州召開

《中國數字經濟發展現狀與趨勢洞察》發布

我國“專精特新”中小企業創新指數大幅回升

莫大康：美步步緊逼與半導體業國產化

科創板開市三周年上市公司專利情況

開源RISC-V助力我國智能網聯汽車產業發展

2022年第十七屆“中國芯”優秀產品征集活動專家評審會召開

2022年上半年我國知識產權情況

做強知識產權引領示范

22個園區入選國家級知識產權強國建設示范園區

錫產微芯完成對荷蘭Ampleon公司的收購

英特爾與Brookfield在美國建設半導體工廠

MKS Instrument宣布完成對Atotech的收購

日本政府補貼鎧俠和西部數據合資工廠46億元