政策信息

國家發(fā)展改革委等部門印發(fā)《關(guān)于以制造業(yè)為重點促進外資擴增量穩(wěn)存量提質(zhì)量的若干政策措施》

產(chǎn)業(yè)分析

2022年前三季度電子信息制造業(yè)運行情況

2022年前三季度中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量完成情況

2022年前三季度中國集成電路產(chǎn)品進口情況

2022年第三季度全球半導體行業(yè)營收情況

產(chǎn)業(yè)論壇

莫大康：要準備打一場持久戰(zhàn)

中國半導體行業(yè)協(xié)會對美國商務部兩項新的出口管制規(guī)定的聲明

協(xié)會新聞

本土芯片廠商正向高端車規(guī)MCU邁進

IC設計

2022年第二季全球前十大IC設計企業(yè)營收情況

AI將為芯片設計帶來革命性改變

臺企大廠積極布局EDA工具

FPGA國產(chǎn)化進程加速，接口IP廠商大顯身手

2022年三季度部分IC設計企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況

2022年三季度部分IC設計企業(yè)投融資情況

晶圓工藝

2021年-2025年全球晶圓廠產(chǎn)能情況

2022年二季度全球晶圓代工廠商排名

晶圓廠開始下修資本支出

2022年三季度部分晶圓制造企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況

2022年三季度部分晶圓制造企業(yè)投融資情況

封裝測試

2022年上半年全球半導體封測業(yè)廠商營收情況

第十四屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在錫召開

李新男：提升我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力

王新潮：抱團作戰(zhàn) 創(chuàng)新突破 攜手成長

2022年三季度部分封測企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況

2022年三季度部分封測企業(yè)投融資情況

設備與材料

2022年二季度全球半導體設備出貨情況

SEMI：2022年全球晶圓廠設備支出預測

2022年第三季度世界硅晶圓片出貨情況

半導體發(fā)展是全球化的，中國企業(yè)要敢于擔當、穩(wěn)住陣腳

替代EUV光刻機有戲嗎？

半導體拋光液市場前景廣闊

2025年EUV光刻膠市場規(guī)模展望

干式光刻膠攪動市場

2022年全球濕化學品市場預測

碳化硅龍頭擴產(chǎn)忙

第三代半導體需求日益增強

2022年三季度部分設備材料企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況

2022年二季度部分設備材料企業(yè)投融資情況

綜合信息

Gartner發(fā)布2023年十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢

印度出臺半導體激勵計劃

CMOS圖像傳感器市場遭受13年來首次下滑

汽車IC的市場占比將持續(xù)提升

2022年第二季度NAND閃存產(chǎn)品市場情況

閃存之爭風云再起

湖南大學無錫半導體先進制造創(chuàng)新中心揭牌

截至今年9月，我國集成電路布圖設計累計發(fā)證5.9萬件

南京理工大學微電子學院揭牌成立

Arm擬分拆汽車和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務線