產業分析

2022年世界半導體產業資本支出情況

2022年世界集成電路產業專利態勢情況

2022年中國集成電路產業發展簡況

2022年度江蘇省半導體產業發展運行分析報告

產業論壇

積蓄力量，等待半導體市場回暖

芯片綠色節能也是延續摩爾定律

協會新聞

中國半導體行業協會集成電路分會七屆五次理事會在廣州召開

2023中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會在廣州隆重開幕

“芯途計劃-自主可控IC人才培養研討會”在錫召開

2023特色工藝半導體產業發展常州峰會在武進召開

2023年半導體產業發展趨勢高峰論壇在深圳舉辦

2023年全國集成電路產教創芯發展高峰論壇在大連舉辦

中國半導體行業協會嚴正聲明

IC設計

2022年世界集成電路設計業發展情況

2022年中國集成電路設計業發展情況

應給予半導體IP產業更多關注

集成電路EDA創新生態發展高峰論壇在南京召開

2023年一季度部分IC設計企業技術進步及項目進展情況

2023年一季度部分IC設計企業投融資情況

晶圓工藝

2022年世界集成電路晶圓業發展情況

2022年中國集成電路晶圓業發展情況

產業觀察：28納米怎么了？

2023年一季度部分晶圓制造企業技術進步及項目進展情況

2023年一季度部分晶圓制造企業投融資情況

封裝測試

2022年世界集成電路封測業發展情況

2022年中國集成電路封測業發展情況

封裝技術創新是集成電路產業發展重要突破口

先進封裝是NAND和DRAM技術進步的關鍵因素

2023年一季度部分封測企業技術進步及項目進展情況

2023年一季度部分封測企業投融資情況

設備與材料

半導體設備處于國產替代的黃金窗口期

全球半導體設備廠商業績下降日趨明顯

2023年全球晶圓廠設備支出預測

替代EUV 電子束還需“快”一些

2023年SiC功率元件市場預測

2023年一季度部分設備材料企業技術進步及項目進展情況

2023年一季度部分設備材料企業投融資情況

綜合信息

打造后摩爾時代自立自強的IC生態系統

中國Chiplet產業聯盟發布《芯粒互聯接口標準》

北京科技大學、西安電子科技大學重點實驗室獲批建設

英飛凌收購GaN system

瑞薩宣布收購Panthronics

博世收購美國TSI公司

英特爾聯合創始人、摩爾定律發明者——戈登·摩爾去世