“集成電路特色工藝及封裝測試制造業創新中心能力建設項目”順利通過驗收
2023年7月31日，集成電路特色工藝及封裝測試制造業創新中心能力建設項目驗收會在華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司舉行。中國工程院院士干勇，中國工程院院士許居衍，工業和信息化部科技司副司長、一級巡視員范書建，江蘇省工業和信息化廳副廳長張星等專家領導出席項目驗收會。
范書建在會上對驗收組提出具體工作要求：要嚴格按照制造業高質量發展專項資金項目管理辦法等有關規定對項目實施情況進行審查，其次要嚴格按照合同內容，逐項審查任務的完成情況，同時對該國家創新中心未來發展提出了要求。
驗收專家組聽取了關于項目執行情況的匯報，在詳細查看項目資料的基礎上質詢答疑，經過嚴謹審核評定，對項目考核指標完成情況和取得的突出成果，以及對行業的影響力表示了高度肯定，一致同意通過驗收。
（封測聯盟秘書處）