9月25日，集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇暨第十屆華進開放日在無錫成功舉辦。 中國半導體行業協會副理事長于燮康、華進半導體總經理孫鵬在會上致歡迎辭。華進開放日活動旨在為業界同仁提供了一個分享行業觀點和開拓市場機遇的專業平臺，本次開放日由華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司主辦，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟和江蘇省半導體行業協會為指導單位，同時獲得了微針、芯慧聯、雷博、Moldex3D、北方華創、真萍、阜爍以及芯師爺的贊助支持。會議主題為“共建Chiplet產業生態”。

于燮康在致辭中指出，2023年中國半導體產業面臨艱巨形勢，提出要保持清醒的認識，不能盲目自信。要堅持以“以產品為中心，以行業解決方案為牽引”，走系統應用、設計、制造和裝備融合發展之路；在技術創新方面，通過設計創新、架構創新、集成創新實現換道發展。未來是一個全新的生態。要能夠帶動裝備材料，形成一個綜合的創新解決方案，最終在系統級層面，形成新的創新模式、新的創新競爭力。

華進開放日由海光信息總裁助理李成、合見工軟技術總監崇華明、奇異摩爾封裝專家徐健、華進半導體研發總監戴風偉博士、中科院微電子所陳釧博士、中科院半導體所祁楠博士、Prismark執行合伙人Shiuh-Kao Chiang、芯和半導體AE總監蘇周祥、華嶺測試技術研發負責人王華、賽默飛商務拓展經理唐涌耀、北方華創PVD事業單元副總經理耿波以及安捷利美維副總經理宋景勇十二位重量級嘉賓與會報告，呈現了一場半導體先進封裝的技術盛宴。

（封測聯盟秘書處）