華進半導體榮登“2023中國電子信息影響力品牌榜”
2023年12月29日，由中國電子商會、數字經濟觀察網共同發起“2023中國電子信息影響力品牌榜”已公布。經過行業專家、學者及業界領袖從技術、創新、市場等多個維度對參選品牌進行綜合評估，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司自主研發的“基于有源硅轉接板的晶圓級3D Chiplet集成技術”榮獲2023電子信息創新技術獎。
“基于有源硅轉接板的晶圓級3D Chiplet集成技術”面向高性能低功耗下一代網絡轉發應用，提出具有交換/緩存/調度/供電功能的可重構標準底座架構，突破了在含有Low-k結構的有源晶圓上通過封裝工藝制造TSV的關鍵技術瓶頸，可實現柔性可重構、低延時的網絡轉發能力，大大提升了我國在3D Chiplet集成技術方面的核心競爭力。
（封測聯盟秘書處）