3月25日至3月27日，封測聯盟和中國合成樹脂協會高功能薄膜分會在江蘇高郵舉辦的“2024中國（高郵）國際高功能薄膜市場與技術發展高峰論壇”期間，由聯盟研發中心華進半導體公司與中國科學院化學所等協同舉辦“聚酰亞胺薄膜科技創新發展專題論壇”，跨行業探討聚酰亞胺在電子信息領域尤其是集成電路封裝領域的應用及國產替代。

當前新興領域的高功能薄膜方興未艾，為了加強跨行業交流，把下游重點新興產業的新需求傳遞給高功能薄膜生產企業，促進高功能薄膜生產企業更多地采用新技術、新設備和性能優良的原輔材料，開發出更多的高功能薄膜，推動國內高功能薄膜產業快速健康發展，進而達到世界先進乃至領先水平，這次會議邀請新能源、新能源汽車、高鐵、航空航天、軍工、電池、電子、光學、集成電路、5G通信、醫藥、綠色包裝、生態農業、海洋工程、水處理、食品、日化、綠色建材、家居等下游重點新興產業，以期將新需求傳遞給高功能薄膜生產企業。

聯盟研發中心華進半導體專門派出研發人員在論壇上發表演講，和與會的院校、研發結構的專家、代表，共同探討“光敏聚酰亞胺在先進封裝中的應用和需求”，引發與會專家的濃厚興趣。光敏聚酰亞胺廣泛應用在晶圓級先進封裝，晶圓表面的鈍化層和晶圓信號排布的再布線層都需要應用光敏絕緣介質材料。應用于集成電路先進封裝的光敏絕緣介質材料主要包括光敏聚酰亞胺（PSPI）和苯并環丁烯（BCB兩類），而聚酰亞胺由于更好的機械和材料特性，是先進封裝企業的最主流選擇。

中國科學院化學研究所專家系統介紹了聚酰亞胺薄膜的技術發展，并探討了聚酰亞胺在電子信息、航空航天等六大領域的應用前景。

（封測聯盟秘書處）