政策信息

關于印發電子信息制造業2023—2024年穩增長行動方案的通知

財政部 稅務總局 國家發展改革委 工業和信息化部關于提高集成電路和工業母機企業研發費用加計扣除比例的公告

國務院辦公廳關于印發《專利轉化運用專項行動方案（2023—2025年）》的通知

工業和信息化部辦公廳 國家知識產權局辦公室關于印發《知識產權助力產業創新發展行動方案（2023─2027年）》的通知

產業分析

2023年前三季度電子信息制造業運行情況

2023年1-9月中國集成電路產品進出口情況

2023年前三季度中國集成電路產品產量完成情況

協會新聞

中國半導體行業協會第八屆會員代表大會召開

IC設計

2023年二季度全球前十大IC設計公司排名

英特爾擬拆分可編程解決方案事業部

基帶芯片自研有多難？

高通與蘋果就芯片供應達成三年協議

2023年三季度部分IC設計企業技術進步及項目進展情況

2023年三季度部分IC設計企業投融資情況

晶圓工藝

葉甜春：FD-SOI給中國帶來新市場、新機會

莫大康：尺寸縮小仍是主要推動力

2023年三季度部分晶圓制造企業技術進步及項目進展情況

2023年三季度部分晶圓制造企業投融資情況

封裝測試

2023年三季度先進封裝市場強勁增長

工信部副部長徐曉蘭一行調研華進半導體

第十屆華進開放日在無錫成功舉辦

龍芯中科芯片封裝基地項目在鶴壁投產

安靠越南芯片封測工廠開始運營

美光在馬來西亞的全新組裝和測試工廠啟用

2023年三季度部分封測企業技術進步及項目進展情況

2023年三季度部分封測企業投融資情況

設備與材料

SEMI：2023年全球硅晶圓出貨量預測

2023年全球晶圓廠設備支出預測

2023年上半年中國大陸半導體設備廠商營收情況

中芯集成宣布投資成立車規級SiC公司

碳化硅“上車”開啟狂飆之路

安森美韓國SiC工廠擴建工程完工

英飛凌完成對GaN Systems的收購

2023年三季度部分設備材料企業技術進步及項目進展情況

2023年三季度部分設備材料企業投融資情況

綜合信息

前三季度工業和信息化高質量發展取得積極成效

工信部：將強化人工智能行業“根”技術研發

《算力基礎設施高質量發展行動計劃》印發

FPGA市場格局再次釀變？

2023年AI半導體市場預測

元宇宙有望成數字經濟重要增長極

硅光芯片從“幕后”走向“臺前”

文曄科技38億美元收購富昌電子

山東大學集成電路學院成立

美升級芯片禁令，晶圓代工廠、IP公司流程收影響

歐洲《芯片法案》正式生效

俄羅斯提出半導體產業發展路線圖

美國同意三星電子和SK海力士向其在華工廠提供設備

英特爾宣布投資Arm

臺積電宣布收購英特爾旗下IMS公司10%股份

歐洲半導體地區聯盟成立

西部數據和鎧俠合并交易宣告終止