卷首語

玉兔繡錦繪鴻圖 神龍創芯增輝煌

政策信息

省政府關于加快培育發展未來產業的指導意見

產業分析

2023年前三季度全球半導體產業發展概況

2023年前三季度江蘇省半導體產業發展運行分析報告

IC設計

2023年三季全球前十大IC設計公司營收情況

第29屆中國集成電路設計業2023年會成功舉辦

西門子完成對Insight EDA的收購

博通宣布完成收購VMware

新思科技擬收購Ansys

安世收購Nowi獲荷蘭政府批準

2023年四季度部分IC設計企業技術進步及項目進展情況

2023年三季度部分IC設計企業投融資情況

晶圓工藝

2023年三季度全球前十大晶圓代廠商營收情況

華虹正式接盤成都格芯

美光與晉華宣告和解

安世半導體與Vishay達成NWF出售協議

2023年四季度部分晶圓制造企業技術進步及項目進展情況

2023年四季度部分晶圓制造企業投融資情況

封裝測試

鄭有炓：中國大陸先進封裝測試產業面臨著良好的發展機遇

2023年三季度先進封裝市場強勁增長

華邦電宣布與力成科技合作開發2.5D及3D先進封裝

美國重金投入芯片先進封裝產業

封測產業鏈企業研討會在無錫舉行

Qorvo出售中國工廠

富士通將出售芯片封裝部門給JIC財團

安靠越南芯片封測工廠開始運營

封裝廠商Sencio宣布破產

2023年四季度部分封測企業技術進步及項目進展情況

2023年四季度部分封測企業投融資情況

設備與材料

2023年三季度世界半導體設備市場情況

2023年第三季度全球硅晶圓出貨量情況

郝躍：第三代半導體的若干新進展

IBM、美光等大廠合作建立高數值孔徑EUV研發中心

半導體廠商積極布局氮化鎵業務

MACOM完成收購Wolfspeed射頻業務

安森美韓國SiC工廠擴建工程完工

2023年四季度部分設備材料企業技術進步及項目進展情況

2023年四季度部分設備材料企業投融資情況

綜合信息

鄭緯民：AI大模型基礎設施亟待優化

鄔賀銓：行業大模型需基礎模型提供方與垂直企業通力合作

全球半導體領域并購仍然活躍

第三屆半導體產業鏈合作論壇在揚州舉行

2023中國物聯網大會在無錫開幕

第15屆傳感器與MEMS產業化技術國際研討會重慶召開

廣東半導體及集成電路產業投資基金二期成立

長三角專項基金在上海揭牌

北京大學無錫EDA研究院揭牌

南通大學微電子學院（集成電路學院）掛牌

南京航空航天大學集成電路學院揭牌

南京信息工程大學集成電路學院成立

徐州市半導體行業協會成立

2023年我國發明專利情況

WIPO發布《世界知識產權指標2023》

韓國、荷蘭宣布構建半導體聯盟

日本東芝公司正式退市

日本計劃對電動汽車和芯片生產實行十年稅收減免