7月13日，以“共筑先進封裝新生態，引領路徑創新大發展”為主題的第十六屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇(CIPA 2024)在蘇州盛大開幕。科技部試點聯盟聯絡組秘書長、產業技術創新戰略聯盟協同發展網理事長、中國科學學與科技政策研究會副理事長李新男，中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春，蘇州市人大常委會蘇州工業園區工委主任張永清，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟當值理事長、通富微電子股份有限公司董事長、總裁石磊，長電科技董事、首席執行長鄭力，天水華天科技股份有限公司集團副總裁肖智軼等出席會議。國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長于燮康主持開幕式。

李新男在致辭中分析了當前科技與產業發展的宏觀趨勢，并指出產業技術的深度融合與協同并進，以及產業分工向更高程度的規模化和專業化邁進。面對復雜而嚴峻的國際形勢和國家創新驅動戰略實施需求兩大趨勢。他提出“三個思路”——堅持國際化發展、堅持市場化運作、堅持平臺式創新。

葉甜春在致辭中指出，面對國際環境的不確定性，以及技術迭代加速、市場需求多元化的挑戰，我們必須在自主創新上持續發力，構建更加安全、高效、可持續的產業鏈生態。葉甜春指出，要堅持創新驅動，深化技術研發，緊跟國際技術發展趨勢，聚焦先進封裝領域的關鍵技術突破，加大研發投入，推動產學研用深度融合，加速科技成果向現實生產力轉化。

石磊在致辭中指出，近年來，我國集成電路封測產業取得了顯著的進步和發展，在技術創新、市場規模等方面都取得了令人矚目的成績。然而，我們也清醒地認識到，與國際最先進水平相比仍存在一定的差距，在全球競爭日益激烈的背景下，企業需要不斷加強創新能力，加快技術研發和產業升級的步伐，共筑先進封裝新生態，引領路徑創新大發展。

在產業報告環節中，石磊作了題為《新質生產力引領高質量發展》的演講報告。東南大學教授時龍興作了題為《AI算力需求牽引先進封裝發展的思考》的演講報告分享。江蘇長電科技股份有限公司創新中心總經理宗華作了題為《Chiplet 與先進封裝的發展趨勢》的演講報告分享。華天科技（昆山）電子有限公司技術專家付東之作了題為《晶圓級先進封裝發展趨勢》的演講報告分享。華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司總經理孫鵬作了題為《后摩爾時代AI/HPC封裝集成解決方案》的演講報告分享。無錫先導集團 VP、江蘇元夫半導體科技有限公司副總經理何建錫帶來了題為《皮秒激光開槽在先進制程的優勢》的演講報告分享。

本屆會議由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟主辦，通富微電子股份有限公司、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司等公司承辦。來自政府機構、產業鏈企業、科研院所、教育機構以及投融資服務領域的眾多領導、專家、企業家及產業人士參加了本次會議。

（封測聯盟秘書處）