2024年第二季度全球硅晶圓出貨情況
2024年8月1日,根據SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發布的硅晶圓季度分析報告,2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長7.1%,達到3035百萬平方英寸(MSI),但與去年同期的3331百萬平方英寸相比下降了8.9%。
SEMI SMG主席,GlobalWafers副總裁李崇偉表示:“硅晶圓市場正在復蘇,這得益于與數據中心和生成式人工智能產品相關的強勁需求。雖然不同應用的復蘇不平衡,但第二季度300mm晶圓出貨量環比增長8%,在所有晶圓尺寸中表現最佳。越來越多的新半導體晶圓廠正在建設中或擴大產能。這種擴張以及向一萬億美元半導體市場邁進的長期趨勢,將不可避免有更多的硅晶圓需求。”
圖片來源:SEMI
(來源:SEMI)