今年以來，業內對全球半導體市場發展情況作出了越來越積極的判斷。9月11日，SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在2024北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會上表示，從半導體設備投資情況來看，今年第二季度全球半導體市場增長樂觀。居龍預測稱，2024年中國大陸地區半導體設備交付額預計將在去年基礎上再次增長，超過400億美元，繼續保持全球第一的市場地位。

根據SEMI統計的全球半導體產業投資情況，自2020年至今，全球半導體廠房和設備投資持續增長。居龍表示，即便是在整個半導體行業走入下行周期的2023年，半導體工廠和設備投資額也沒有減緩。根據統計數據，100多家新的半導體制造工廠在2022年至2026年之間投入運營，這意味著今年與明年的半導體設備投資仍存在較大增長空間。

在全球半導體制造行業積極投資的版圖中，中國大陸對半導體設備銷售額的貢獻率最高。2023年，中國大陸半導體設備銷售額達到360億美元，同比增長28.3%，在全球半導體設備銷售市場中居首。

居龍表示，今年上半年半導體設備在中國大陸地區的交貨金額已經達到230億美元，預計今年全年設備交貨金額將超過400億美元，繼續保持自2020年以來全球第一的市場地位。

根據SEMI對全球主要半導體設備公司市場份額的統計數據，2024年，中國市場在日本半導體設備企業Tokyo Electron、荷蘭半導體設備企業ASML的營收占比有所上升，在美國企業應用材料的營收占比則有所下滑。

關于未來帶動半導體市場的幾大新技術、新機遇，居龍給出了三個關鍵詞：AI、新能源汽車、先進封裝。在AI方面，全球IT行業對計算設施的投資將逐年增加，預計至2027年，包括云端、汽車、消費端、PC等應用市場在內的AI半導體設備營收的年復合增長率將達到31%。在新能源汽車方面，汽車半導體價值規模將持續增長，預計到2026年，汽車半導體市場規模將增長至990億美元。在先進封裝方面，各海外龍頭企業均在加大擴產力度，但擴產難度大、周期長，新建工廠普遍需要2至3年才能量產，短期內先進封裝產能缺口難以解決，將持續供不應求。

（來源：中國電子報）